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Características del producto:
Estructura de concha manual, fácil de operar.
La placa de prensa BGA de la cubierta superior adopta una estructura giratoria, una presión descendente estable y una presión uniforme, para garantizar que el BGA no cambie la estabilidad de la prueba.
La punta especial de la sonda penetra la capa de óxido de la bola de soldadura, proporcionando un contacto confiable sin dañar la bola de estaño.
Ranura de posicionamiento de alta precisión o orificio de guía, para garantizar un posicionamiento preciso de BGA, alta eficiencia de prueba
El chip BGA se puede probar con perlas gratis
Hecho de aguja de prueba de doble cabeza BGA especial importada y material antiestático
Adopte una combinación de aguja de prueba y PCB, contacto confiable, reutilizable, tamaño pequeño, larga vida útil
La aguja de prueba es fácil de reemplazar y de mantener.
El dispositivo BGA con puerto COM o puerto USB puede leer y escribir datos en línea
La frecuencia más alta es de hasta 6G
El paso de prueba mínimo es de hasta 0,4 mm
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
¿Tendría un descuento si tengo un pedido grande?
Sí, podemos ofrecer diferentes descuentos según la cantidad de su pedido.
¿A qué campo se aplican sus productos?
Nuestros productos se utilizan ampliamente en la industria de los electrones, como inteligencia artificial, teléfonos móviles ultra pequeños, teléfonos ultra pequeños, computadoras portátiles, memorias, unidades de disco de hardware, televisores de alta definición, fuentes de alimentación móviles, receptores WiFi, etc.
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El precio depende de la cantidad del pedido.
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